MGP模具
發(fā)布日期:2024-09-13 來(lái)源: 瀏覽次數(shù):1480
產(chǎn)品介紹
用于集成電路和半導(dǎo)體器件的塑封工序。采用多注射頭結(jié)構(gòu)形式,模盒采用快換結(jié)構(gòu),可配置抽真空,抽芯等功能。
產(chǎn)品介紹
用于集成電路和半導(dǎo)體器件的塑封工序。采用多注射頭結(jié)構(gòu)形式,模盒采用快換結(jié)構(gòu),可配置抽真空,抽芯等功能。
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