液壓伺服型塑封機
發(fā)布日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數(shù):1454
產(chǎn)品介紹
用于集成電路和半導(dǎo)體器件的塑封工序.采用伺服系統(tǒng)驅(qū)動合模和注塑,速度快,穩(wěn)定性好。可配置250噸、350噸、450噸等規(guī)格。
產(chǎn)品介紹
用于集成電路和半導(dǎo)體器件的塑封工序.采用伺服系統(tǒng)驅(qū)動合模和注塑,速度快,穩(wěn)定性好??膳渲?50噸、350噸、450噸等規(guī)格。