自動(dòng)封裝模盒
發(fā)布日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數(shù):1537
產(chǎn)品介紹
自動(dòng)封裝模具配套全自動(dòng)封裝系統(tǒng)使用,可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。
產(chǎn)品介紹
自動(dòng)封裝模具配套全自動(dòng)封裝系統(tǒng)使用,可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。
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