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通過3D封裝模流仿真軟件優(yōu)化模具設(shè)計
發(fā)布日期：2024-09-03 來源： 瀏覽次數(shù)：1553
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；
2，通過動態(tài)的方式呈現(xiàn)充填、硬化、熟化后導(dǎo)線架翹曲、金線偏移等情況；
3，不同牌號的環(huán)氧樹脂在相同環(huán)境下的成型結(jié)果分析及對比。
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；
2，通過動態(tài)的方式呈現(xiàn)充填、硬化、熟化后導(dǎo)線架翹曲、金線偏移等情況；
3，不同牌號的環(huán)氧樹脂在相同環(huán)境下的成型結(jié)果分析及對比。
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