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光耦產(chǎn)品系統(tǒng)方案
發(fā)布日期：2024-09-03 來源： 瀏覽次數(shù)：1506
用途：用于光耦類產(chǎn)品的封裝、切筋、成型。
特征：從封裝到成型工序，優(yōu)化工藝路線，提供整體的系統(tǒng)方案。模具采用負(fù)壓成型技術(shù)，可提供模流仿真分析；設(shè)備通用性強(qiáng)，可配置CCD，遠(yuǎn)程運(yùn)維和CIM管理系統(tǒng)。
適用產(chǎn)品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產(chǎn)品。
用途：用于光耦類產(chǎn)品的封裝、切筋、成型。
特征：從封裝到成型工序，優(yōu)化工藝路線，提供整體的系統(tǒng)方案。模具采用負(fù)壓成型技術(shù)，可提供模流仿真分析；設(shè)備通用性強(qiáng)，可配置CCD，遠(yuǎn)程運(yùn)維和CIM管理系統(tǒng)。
適用產(chǎn)品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產(chǎn)品。
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