晶圓級塑封裝備

發(fā)布日期：2024-09-12 來源：瀏覽次數(shù)：1757

設備型號：FWLM80-12L

產(chǎn)品介紹

主要用于集成電路先進封裝工藝壓縮成型塑封專用裝備，適用與flange mold和full mold兩種塑封型式，適用于液體、顆粒樹脂的塑封，適用于8寸，12寸，直徑320規(guī)格的載板。

該裝備包括壓機單元，覆膜單元、高真空單元和精密模具單元，同時配有自動擠膠單元，撒粉機構和模具更換專用小車，

產(chǎn)品特點

◆Carrier：最大適用12寸，直徑320

◆采用伺服同步控制技術，可以自動調節(jié)塑封體厚度一致性

◆適用晶圓級WLP/面板級PLP等形式的壓縮成型塑封

技術參數(shù)

晶圓級塑封裝備
名稱	參數(shù)
Wafer/carrier size ：晶圓/載板尺寸	12 inch/φ320mm
Wafer/carrier thickness: 適用晶圓/載板厚度	0.4-1.5mm
Mold PKG thickness：適用塑封體厚度/精度	0.25 -2.1 mm/±15um
Mold-to-mold TTV over kit lifetime：多片間厚度均勻性	±15um
Molding Offset；PKG中心相對carrier中心在X\Y方向上偏移	≤0.2mm
Cavity vacuum：型腔抽真空	＜10Torr (within 2sec)
Molding chase temperature/accuracy:模溫/精度	Max 190±3℃/±1℃
Clamp Force：合模壓力/精度	80T/±1噸
合模速度	Min. 0.01mm/s
	Max. 36mm/s
	10 steps